Практически все современные процессоры выполнены по 3-нанометровому техпроцессу. Но между производителями чипов уже идет гонка за первенство перехода в 2-нанометровую эру. Компания TSMC, один из лидеров отрасли, собирается привлечь на свою сторону искусственный интеллект.
Как сообщает Economic Daily, что TSMC начала предсерийную работу над 2-нанометровыми полупроводниками, что является решающим шагом к пробному производству. Текущий график компании может опередить конкурентов, таких как Intel и Samsung.
Сообщается, что TSMC направила инженеров и вспомогательных работников на научно-исследовательский завод в Баошане (Тайвань) для подготовки к испытательному 2-нанометровому производству. Цель - для начала произвести 1000 пластин. В компании отказались комментировать информацию. Но ранее подтвержденные дорожные карты указывают на планы по запуску опытного 2-нанометрового производства в 2024 году. Переход к серийному производству чипов планируется в 2025.
Источники Economic Daily утверждают, что новый производственный процесс TSMC использует усовершенствованный ИИ-метод, называемый AutoDMP. Искусственный интеллект позволяет оптимизировать конструкции чипов в 30 раз быстрее, чем другие технологии, повышая при этом энергоэффективность процесса производства и уменьшая выбросы углерода.
Переход на 2-нм техпроцесс позволит TSMC увеличить плотность транзисторов на чипе и уменьшить ток утечки. Проще говоря, производительность новых 2-нм чипов будет на 10-15% выше, чем у 3-нм при равном энергопотреблении. Либо же новые чипы будут использовать на 20-25% меньше энергии при той же производительности.
