Процессоры AMD на архитектуре Zen 6 ожидаются в следующем году, и вместе с ними компания может представить принципиально новое поколение чипов с 3D V-Cache. Если верить свежей утечке, один из таких процессоров получит поистине гигантский объём кэша последнего уровня — до 288 МБ L3. Для рынка настольных CPU это звучит почти фантастически и обещает серьёзную встряску, особенно в сегменте игровых систем.
Для сравнения: современные Ryzen с 3D V-Cache ограничиваются 128 МБ кэша L3 на одном кристалле. Однако, по данным известного инсайдера HXL, в Zen 6 AMD собирается выйти далеко за эти рамки.
Новый подход к 3D V-Cache
Согласно утечке, AMD переработает структуру кэш-памяти. Один чиплет с 3D V-Cache сможет содержать до 144 МБ кэша — заметно больше ранее обсуждавшихся 96 МБ. А в конфигурациях с двумя такими чиплетами суммарный объём L3 может достигать впечатляющих 288 МБ.
Что это даёт на практике? Кэш последнего уровня (LLC) играет ключевую роль в задачах, чувствительных к задержкам. Игры — самый наглядный пример: чем реже процессору приходится обращаться к оперативной памяти, тем выше стабильность и частота кадров. Не случайно именно благодаря увеличенному кэшу Ryzen 7 9800X3D в прошлом году получил неофициальный титул «короля игр».
Если цифры подтвердятся, Zen 6 X3D станет самым «кэшированным» потребительским процессором в истории — скачок по сравнению с текущими моделями будет действительно колоссальным.
Игры и не только
Большой кэш — это не просто маркетинговая цифра. Он напрямую влияет на производительность в играх, симуляторах, некоторых профессиональных приложениях и любых сценариях, где критична минимальная задержка доступа к данным. Именно поэтому AMD так активно развивает технологию 3D V-Cache, фактически превратив её в своё конкурентное оружие.
Однако важно помнить: объём кэша сам по себе не гарантирует рекордов. Итоговая производительность зависит от множества факторов — задержек внутри самого кэша, организации подсистемы памяти, частотной политики и даже поведения процессора под нагрузкой.
Ответ Intel
Интересно, что похожим путём, по слухам, собирается пойти и Intel. Будущие настольные процессоры Nova Lake якобы получат увеличенный Last-Level Cache (bLLC), который в старших моделях тоже может достигать 288 МБ. Подобную архитектуру Intel уже использует в серверных чипах Clearwater Forest, где кэш размещается на пассивном интерпозере прямо под вычислительными плитками.
Иными словами, обе компании всё отчётливее сходятся в одном: в ближайшие годы борьба за производительность будет вестись не только за счёт частот и ядер, но и за счёт кэша.
Разумеется, есть и практические ограничения. Многослойный 3D-кэш усложняет производство, снижает выход годных кристаллов и повышает требования к охлаждению. Всё это напрямую отражается на цене. Текущие X3D-процессоры AMD уже нельзя назвать доступными, и новые модели вряд ли станут исключением.
Важно и то, что Zen 6 не ограничится одним лишь увеличением кэша. Ожидаются архитектурные улучшения, рост IPC (числа инструкций за такт) и переход на раздельный техпроцесс: вычислительные чиплеты будут выпускаться по 2-нм технологии TSMC N2P, а кристалл ввода-вывода — по более зрелому 3-нм N3P.
На фоне того, что AMD сейчас занимает 19 из 20 мест в списке самых продаваемых процессоров на Amazon, позиции компании выглядят более чем уверенно. Вопрос лишь в том, изменится ли расстановка сил, когда на рынок одновременно выйдут Zen 6 и Intel Nova Lake. Ответ на него мы узнаем уже совсем скоро.
