В ходе интернет совещания с инвесторами, компания Intel рассказала о своих планах по флэш-памяти NAND. Гигант рынка полупроводников планирует выпустить первые SSD с памятью 3D NAND во второй половине 2015 года. Эти чипы станут результатом совместной работы с Micron. В них будут собраны 32 плоских слоя, что может обеспечить ёмкость одного MLC ядра в 256 Гб, а с использованием технологии трёх бит на ячейку (TLC), объём чипа может вырасти до 384 Гб .
Память 3D NAND обещает совершить прорыв в вопросах стоимости и габаритов. В результате, SSD объёмом 1 ТБ будет иметь толщину всего 2 мм, а через пару лет, благодаря 3D NAND, твердотельные накопители вырастут в объёме до 10 ТБ.
Информация предоставлена по материалам forbes
