Южнокорейский ресурс ETNews сообщил новые подробности о дизайне смартфонов Apple нового поколения. Ресурс ссылается на информированные источники, которые ранее предоставляли достоверную информацию. По этим данным, iPhone 7 окажется еще тоньше, чем нынешние модели iPhone.
Несмотря на то, что до релиза iPhone 7 остается еще полгода, в сети уже активно обсуждаются особенности нового флагманского коммуникатора. По данным источников, в смартфоне будет применена особая технология упаковки антенного и радиочастотного модуля в единый чип, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса. Инженеры Apple решили использовать технологию «fan-out» для компоновки беспроводных модулей, что позволит увеличить количество терминалов ввода/вывода (I/O) и вывести их клеммы наружу, не увеличив при этом размеры самого чипа.
Благодаря данной технологии Apple получит возможность разместить большее количество компонентов в одном корпусе, тем самым минимизировав потери сигнала, а также снизив вероятность возникновения помех при беспроводном соединении. Антенный модуль и радиочастотный чип будут встроены в одну микросхему на печатной плате, а не в две, как раньше, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса.
Помимо этого, Apple намерена дополнительно защитить модули от электромагнитного излучения.
Информация предоставлена ресурсом IGate по материалам macrumors
