Компания xMEMS Labs представила революционную технологию активного охлаждения для компактной электроники. Разработанный на основе технологии динамиков, новый микрочип XMC-2400 способен эффективно охлаждать смартфоны, планшеты, ноутбуки, VR-гарнитуры и твердотельные накопители.
Ключевое преимущество новинки – компактность. Чип имеет размеры всего 9,26 x 7,6 x 1,08 миллиметра и весит менее 150 миллиграммов. По словам разработчиков, он в 96 раз меньше и легче традиционных решений активного охлаждения.
Несмотря на миниатюрные размеры, XMC-2400 демонстрирует впечатляющую производительность. Он способен перемещать до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду и создавать давление в 1000 паскалей. Для сравнения, один из конкурентов на рынке, AirJet Mini Slim, генерирует давление в 1750 паскалей, но при этом значительно больше по размеру.
Еще одним важным аспектом является энергоэффективность. XMC-2400 работает практически бесшумно и потребляет всего 30 милливатт энергии. Компания пока не раскрыла точные данные о рассеиваемой тепловой мощности, но подчеркивает высокую надежность и стабильность работы чипа благодаря использованию полупроводниковой технологии.
xMEMS планирует начать массовое производство XMC-2400 во втором квартале 2025 года на фабриках TSMC и Bosch. В сентябре текущего года избранные клиенты и партнеры смогут ознакомиться с технологией, а в первом квартале следующего года получат образцы для тестирования.
Разработчики не исключают возможности использования данной технологии для охлаждения внутренних компонентов процессоров в сочетании с внешними системами охлаждения.
Новая разработка xMEMS Labs открывает перспективы для создания более тонких, легких и тихих электронных устройств с улучшенной производительностью.
