AMD продолжает инвестировать в исследования и разработку собственных технологий для своих чипов. Теперь компания обратила внимание на инновационный материал, который призван заменить органические подложки и революционизировать упаковку чипов - стекло. Новый патент описывает использование стеклянных основных подложек, возможно, для продвинутых многочиповых процессоров.
Преимущества стекла
Стеклянные подложки представляют собой ультратонкие, плоские, прозрачные листы из высокочистого кварцевого или боросиликатного стекла. Они служат основой для полупроводниковых устройств, обеспечивая передовые решения для упаковки и межсоединений. По сравнению с кремниевыми или органическими подложками, стекло обладает превосходной термической стабильностью, сниженными потерями сигнала и исключительной точностью размеров, что делает его идеальным для высокочастотных применений, таких как 5G и обработка ИИ.
Однако интеграция стеклянных подложек в конструкции чипов не лишена трудностей. Одной из ключевых проблем, как указано в патенте AMD и резюмировано Tom's Hardware, является реализация сквозных стеклянных переходов (TGV) - вертикальных путей внутри стеклянного сердечника, которые передают сигналы данных и питание. В настоящее время изучаются такие методы, как лазерная прошивка, мокрое травление и магнитная самосборка, но два последних остаются относительно новыми технологиями в этой области.
Еще одним важным компонентом, рассматриваемым в патенте, являются распределительные слои, которые маршрутизируют сигналы и питание между чипом и внешними компонентами с использованием высокоплотных межсоединений. В отличие от основных стеклянных подложек, эти слои будут продолжать использовать органические диэлектрические материалы и медь и будут построены на одной стороне стеклянной пластины.
Интересно, что в патенте также описан метод соединения нескольких стеклянных подложек с использованием меди вместо традиционных припойных шариков. Этот подход не только обеспечивает прочные соединения без зазоров, но также повышает надежность и устраняет необходимость в материалах для заполнения пустот, что делает его подходящим для штабелирования нескольких подложек.
Помимо стеклянных подложек, еще один недавний патент AMD показал, что компания планирует принять новый метод штабелирования чипов, при котором меньшие чиплеты частично перекрываются с большим кристаллом. Эти инновации могут в конечном итоге появиться в ориентированных на потребителя процессорах Zen. Компания также изучает новые конструкции графических процессоров, которые будут разделены на несколько наборов чиплетов GPU.
