Компания LeEco начала рассылку приглашений на мероприятие, которое состоится 29 июня в Шанхае. Чему именно оно будет посвящено, не уточняется, однако предполагается, что китайский производитель представит на нем свое новый флагманский смартфон — первое устройство на базе аппаратной платформы Qualcomm Snapdragon 823.
Данный чип по своей конфигурации идентичен Snapdragon 820, который объединяет четыре ядра Kryo с тактовой частотой 2,2 ГГц, графический ускоритель Adreno 530 и модем X12. При этом новый процессор может похвастаться повышенными рабочими частотами, что должно обеспечить ему прирост производительности.
Новый тизер LeEco также намекает нам на то, что новинка будет обладать повышенным быстродействием. Изображение демонстрирует выпущенную пулю из пистолета.
Сетевые источники утверждают, что новый флагман получит 6 или даже 8 Гбайт ОЗУ, а его основная камера будет иметь разрешение в 25-мегапикселей.
Информация предоставлена по материалам GSMArena
