SK Hynix, один из мировых лидеров в производстве высокоскоростной памяти, представила революционную технологию. Компания встроила систему жидкостного охлаждения непосредственно в стек HBM (High Bandwidth Memory) — память, которая используется в самых мощных GPU и ускорителях ИИ. Это позволит значительно снизить температуры и повысить стабильность работы в дата-центрах.
Новая технология получила название HBM with Integrated Cooling и стала ответом на одну из главных проблем современного ИИ — перегрев высокопроизводительной памяти.
Как устроено новое решение
Традиционные стеки HBM уже имеют систему промежуточных слоёв (TSV) и теплораспределители. SK Hynix пошла дальше: между слоями памяти и на верхней части стека интегрированы микро-каналы для циркуляции охлаждающей жидкости. Это позволяет отводить тепло непосредственно от самых горячих зон, а не только от поверхности, как в обычных системах.
По заявлению компании, новая технология снижает температуру памяти на до 30% по сравнению с традиционным воздушным или жидкостным охлаждением на уровне всего модуля. При этом энергопотребление системы охлаждения тоже уменьшается.
Почему это критично именно сейчас
Современные ИИ-ускорители (H100, H200, Blackwell и аналоги) потребляют огромные объёмы энергии, а HBM-память является одним из самых горячих компонентов. При плотной установке в серверных стойках традиционные системы охлаждения уже едва справляются. Перегрев приводит к троттлингу, снижению производительности и повышенному износу оборудования.
Встроенное охлаждение позволяет:
- Увеличить плотность размещения ускорителей в стойках;
- Повысить стабильность работы на максимальных частотах;
- Снизить общие затраты на охлаждение дата-центров.
SK Hynix планирует начать массовое производство памяти с интегрированным охлаждением уже в 2027 году. Технология будет совместима с новыми поколениями GPU от NVIDIA, AMD и других производителей.
