Apple сделает iPhone 7 ультратонким / Лента новостей / Главная

Борменталь Зорин 01.04.2016, 14:21

Южнокорейский ресурс ETNews сообщил новые подробности о дизайне смартфонов Apple нового поколения. Ресурс ссылается на информированные источники, которые ранее предоставляли достоверную информацию. По этим данным, iPhone 7 окажется еще тоньше, чем нынешние модели iPhone.

Несмотря на то, что до релиза iPhone 7 остается еще полгода, в сети уже активно обсуждаются особенности нового флагманского коммуникатора. По данным источников, в смартфоне будет применена особая технология упаковки антенного и радиочастотного модуля в единый чип, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса. Инженеры Apple решили использовать технологию «fan-out» для компоновки беспроводных модулей, что позволит увеличить количество терминалов ввода/вывода (I/O) и вывести их клеммы наружу, не увеличив при этом размеры самого чипа.

Благодаря данной технологии Apple получит возможность разместить большее количество компонентов в одном корпусе, тем самым минимизировав потери сигнала, а также снизив вероятность возникновения помех при беспроводном соединении. Антенный модуль и радиочастотный чип будут встроены в одну микросхему на печатной плате, а не в две, как раньше, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса.

Помимо этого, Apple намерена дополнительно защитить модули от электромагнитного излучения.

 

Информация предоставлена ресурсом IGate по материалам macrumors

ПОХОЖИЕ НОВОСТИ

Комментарии

comments powered by Disqus
Мы в социальных сетях: