Руководство компании TSMC во время выставки Semicon, завершившейся на днях в Тайване, рассказало о планах перехода к массовому производству чипов с размером узлов, не более 7 нанометров. Это должно произойти в первом квартале 2018 года.
Работа над данным техпроцессом началась еще в 2014 году и должна была быть доведена до стадии массового производства в первой половине 2017-го, однако из-за технических сложностей при разработке сроки сместились на год.
Как известно, при создании однокристальных чипов должно быть найдено идеальное сочетание между производительностью, размерами и энергопотреблением. Представители TSMC особенно подчеркивают, что новый техпроцесс превзойдет все существующие ранее решения от конкурентов. В течение следующих лет после старта 7-нм производства компания ожидает значительный рост за счет увеличения собственной доли на рынке процессоров для смартфонов и высокопроизводительных компьютеров, Интернета вещей и автомобильной индустрии.
Информация предоставлена по материалам fudzilla
