Apple ведет разработку однокристальных полупроводниковых решений для дисплеев iPhone. Данная разработка позволит компании значительно сократить толщину своих мобильных устройств и отказаться от физической кнопки Home, расположенной на фронтальной панели.

 

По информации тайваньского отраслевого издания DigiTimes, ссылающегося на источники на местном рынке чипов, Apple проектирует чип TDDI, который отвечает за сенсорную функциональность и работу всего экрана, а также оснащен встроенными датчиками распознавания отпечатков пальцев.

 

Данное решение, вероятно, найдет применение в новом поколении смартфонов iPhone, особенностями которых станут ультратонкий экран с едва заметными дисплейными рамками и монолитный дизайн, в котором не найдется места для традиционной кнопки Home на лицевой части, которая также выполняет функции биометрического сканера.

 

По замыслу авторов, новые чипы позволят выполнять автоматическое сканирование отпечатка пальца при касании тачскрин. iPhone и iPad будет разблокирован только в том случае, если экрана дотронулся законный владелец.

 

Отметим, что недавно компания запатентовала новый материал, который выглядит как металл, но не препятствует прохождению радиосигнала, что позволит инженерам избавиться от пластика при проектировании корпуса. 

 

Информация предоставлена ресурсом IGate по материалам macrumors

/

Apple ведет разработку однокристальных полупроводниковых решений для дисплеев iPhone. Данная разработка позволит компании значительно сократить толщину своих мобильных устройств и отказаться от физической кнопки Home, расположенной на фронтальной панели.

 

По информации тайваньского отраслевого издания DigiTimes, ссылающегося на источники на местном рынке чипов, Apple проектирует чип TDDI, который отвечает за сенсорную функциональность и работу всего экрана, а также оснащен встроенными датчиками распознавания отпечатков пальцев.

 

Данное решение, вероятно, найдет применение в новом поколении смартфонов iPhone, особенностями которых станут ультратонкий экран с едва заметными дисплейными рамками и монолитный дизайн, в котором не найдется места для традиционной кнопки Home на лицевой части, которая также выполняет функции биометрического сканера.

 

По замыслу авторов, новые чипы позволят выполнять автоматическое сканирование отпечатка пальца при касании тачскрин. iPhone и iPad будет разблокирован только в том случае, если экрана дотронулся законный владелец.

 

Отметим, что недавно компания запатентовала новый материал, который выглядит как металл, но не препятствует прохождению радиосигнала, что позволит инженерам избавиться от пластика при проектировании корпуса. 

 

Информация предоставлена ресурсом IGate по материалам macrumors

_.jpg">

Apple разрабатывает новые чипы для будущих ультратонких iPhone / Лента новостей / Главная

Борменталь Зорин 22.06.2015, 18:39

Apple ведет разработку однокристальных полупроводниковых решений для дисплеев iPhone. Данная разработка позволит компании значительно сократить толщину своих мобильных устройств и отказаться от физической кнопки Home, расположенной на фронтальной панели.

 

По информации тайваньского отраслевого издания DigiTimes, ссылающегося на источники на местном рынке чипов, Apple проектирует чип TDDI, который отвечает за сенсорную функциональность и работу всего экрана, а также оснащен встроенными датчиками распознавания отпечатков пальцев.

 

Данное решение, вероятно, найдет применение в новом поколении смартфонов iPhone, особенностями которых станут ультратонкий экран с едва заметными дисплейными рамками и монолитный дизайн, в котором не найдется места для традиционной кнопки Home на лицевой части, которая также выполняет функции биометрического сканера.

 

По замыслу авторов, новые чипы позволят выполнять автоматическое сканирование отпечатка пальца при касании тачскрин. iPhone и iPad будет разблокирован только в том случае, если экрана дотронулся законный владелец.

 

Отметим, что недавно компания запатентовала новый материал, который выглядит как металл, но не препятствует прохождению радиосигнала, что позволит инженерам избавиться от пластика при проектировании корпуса. 

 

Информация предоставлена ресурсом IGate по материалам macrumors

ПОХОЖИЕ НОВОСТИ

Комментарии

comments powered by Disqus
Мы в социальных сетях: