В индустрии оперативной памяти (DRAM) назревают значительные изменения. По сообщениям инсайдеров, ведущие производители планируют постепенно прекращать выпуск устаревших решений, сосредоточившись на высокопроизводительных чипах. Такой шаг может существенно повлиять как на рынок, так и на конечных потребителей.
Три крупнейшие компании в отрасли – Samsung Electronics, SK Hynix и Micron – намерены прекратить производство модулей памяти DDR3 и DDR4 уже в этом году. Их стратегия направлена на развитие передовых технологий, таких как DDR5 и высокоскоростная память (HBM), которые станут приоритетными на ближайшие годы.
Дефицит старых планок
Отказ от старых технологий может вызвать дефицит компонентов, поскольку многие производители устройств по-прежнему зависят от DDR3 и DDR4. Эксперты прогнозируют сокращение поставок уже к концу 2025 года. В этих условиях ожидается активное участие тайваньских компаний, которые могут частично компенсировать нехватку продукции после ухода южнокорейских и американских конкурентов.
Компания Nanya Technology, один из ключевых поставщиков комплектующих с Тайваня, отмечает, что участникам рынка придется адаптировать ценовую политику под новые условия. Ожидается, что в первой половине 2025 года рынок DRAM сократится, однако затем восстановится благодаря росту спроса, грамотному управлению запасами и экономическим стимулам в ряде регионов.
Ведущие игроки продолжают извлекать выгоду из стремительного развития искусственного интеллекта, тогда как сам рынок микросхем получает значительные финансовые вливания. Основной спрос на память формируют облачные вычислительные системы, обслуживающие ИИ-нагрузки, тогда как потребительский сегмент оказывает лишь умеренное влияние.
На фоне этих тенденций ожидаются изменения в ценах. Стоимость модулей DDR3 и DDR4 продолжает снижаться, тогда как производство активно переключается на DDR5 и HBM. По данным аналитиков inSpectrum, цены на DDR5 демонстрируют рост, несмотря на относительно слабый спрос.
Переход к высокопроизводительной памяти стимулирует производителей к модернизации технологических процессов. Например, тайваньская компания Winbond Electronics планирует во второй половине 2025 года освоить 16-нм техпроцесс для выпуска 8-гигабитных микросхем DDR. В настоящее время компания использует 20-нм техпроцесс, ориентированный на производство 4-гигабитных чипов для решений на базе DDR3 и DDR4.
