Ассоциация JEDEC, разрабатывающая стандарты для полупроводниковой промышленности, представила финальную версию спецификаций памяти GDDR7. Этот стандарт призван обеспечить необходимую пропускную способность для современных высокопроизводительных систем, включая игровые компьютеры, приложения 3D-графики, сетевое оборудование и искусственный интеллект.
Ключевым новшеством GDDR7 является интерфейс PAM3, который позволяет передавать больше данных на высокой частоте. PAM3 улучшает соотношение сигнал-шум и одновременно повышает энергоэффективность. В отличие от традиционного интерфейса, PAM3 использует три уровня напряжения для передачи 3 бит информации за два цикла, тогда как стандартный интерфейс способен передать только 2 бита за то же время.
Благодаря PAM3, чипы памяти GDDR7 могут достигать скорости передачи данных до 192 ГБ/с на устройство. Помимо этого, GDDR7 обладает рядом дополнительных функций, таких как улучшенные алгоритмы коррекции ошибок (ODECC), функции мониторинга состояния памяти и поддержка емкости от 16 до 32 Гбит на чип.
Новый стандарт памяти также отвечает современным требованиям надежности, доступности и ремонтопригодности (RAS). GDDR7 считается существенным шагом вперед в разработке высокоскоростной памяти, который позволит и дальше наращивать ее производительность в ближайшие годы.
Отмечается, что все ведущие производители полупроводников, включая AMD и Nvidia, поддерживают внедрение GDDR7. По словам представителей компаний, новый стандарт обеспечит существенный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением при сохранении высокой надежности и экономичности.
Ожидается, что первые видеокарты с памятью GDDR7 появятся на рынке в 2025 году вместе с новыми архитектурами графических процессоров от Nvidia (Blackwell, также известная как GeForce RTX 5090) и AMD (RDNA 4).
