Ученые из Техасского университета разработали новый материал для эффективного охлаждения серверных.
Центры обработки данных потребляют огромное количество энергии, и значительная часть ее уходит на охлаждение. Исследователи из Техасского университета представили новый материал, который может значительно улучшить эффективность охлаждения серверов.
Новый теплопроводящий материал (TIM) основан на комбинации жидкого металлического сплава галлия, индия и олова (Galinstan) и керамического нитрида алюминия. В лабораторных испытаниях он превзошел лучшие коммерческие продукты на основе жидкого металла на впечатляющие 56-72%. Материал способен отводить до 2760 Вт тепла с площади всего 16 квадратных сантиметров.
Ключевым моментом является механическая обработка материалов, которая позволяет создать градиентные интерфейсы, обеспечивающие более эффективный отвод тепла. Это позволяет преодолеть теоретические ограничения теплопередачи и достичь реальных результатов.
Помимо повышения эффективности охлаждения, новый материал может снизить энергопотребление насосов и вентиляторов на 65%. Это также позволяет разместить больше тепловыделяющих процессоров на меньшей площади без перегрева.
Ученые подсчитали, что новый TIM может сократить потребление энергии на охлаждение на 13% в отрасли, что приведет к снижению общего энергопотребления центров обработки данных на 5%. Это, в свою очередь, может значительно снизить операционные расходы и выбросы углерода.
Пока что новый материал находится на стадии лабораторных испытаний. Исследователи планируют масштабировать производство и провести реальные испытания в сотрудничестве с партнерами из индустрии центров обработки данных.
Описание разработки опубликовано в журнале Nature Nanotechnology.
