Недавний патент Intel описывает принципиально новый подход к созданию видеокарт, в которых вместо монолитного графического процессора будут использоваться более мелкие, специализированные чиплеты.
Модульный подход
Чиплетовые архитектуры кардинально отличаются от традиционных монолитных. Вместо того, чтобы размещать все компоненты на одном большом чипе, различные функциональные блоки распределяются по нескольким меньшим чиплетам, каждый из которых оптимизирован для конкретных задач, таких как вычисления, рендеринг графики или обработка искусственного интеллекта. Эти чиплеты затем соединяются между собой с помощью передовых технологий упаковки.
Такой модульный подход имеет несколько потенциальных преимуществ. Во-первых, он может значительно повысить энергоэффективность, что является важным фактором в эпоху высоких цен на энергию. Отдельные чиплеты могут быть выключены, когда они не используются, что позволяет снизить общее энергопотребление.
Кроме того, модульные архитектуры обеспечивают большую гибкость, возможность кастомизации и модульность. Производители могут комбинировать различные чиплеты для создания специализированных конфигураций GPU, оптимизированных для различных рабочих нагрузок или сегментов рынка.
Intel не единственная компания, которая рассматривает эту инновационную стратегию проектирования GPU. Ее основной конкурент AMD также ранее подавал патенты на чиплетовые архитектуры GPU. В прошлом году даже ходили слухи, что Nvidia может использовать многочиплетовый дизайн для своих графических процессоров Blackwell, хотя более поздние сообщения опровергли эту информацию.
Несмотря на то, что переход от монолитных к модульным архитектурам GPU не является простой задачей, все три компании - Intel, AMD и Nvidia - активно изучают эту технологию. Последняя серия AI-процессоров AMD Instinct MI300 уже использует двухчиплетовый дизайн, как и некоторые серверные решения Nvidia. Однако пока еще ни один чиплетовый GPU не появился на потребительском рынке.
Переход на такую архитектуру потребует решения значительных производственных и инженерных задач, а также разработки передовых технологий для эффективного соединения множества мелких чиплетов.
