В 2026 году производители памяти решили вернуть в моду то, что энтузиасты помнят ещё по эпохе DDR3 — активное охлаждение модулей. G.Skill и Cooler Master объявили о совместной разработке линейки DDR5 с встроенными вентиляторами. Новый продукт под названием MasterDimm AC призван решить проблему перегрева высокоскоростной памяти в мощных рабочих станциях, игровых ПК и системах искусственного интеллекта.
Современные DDR5-модули с частотами 6000–8400 МТ/с и объёмами до 128 ГБ на комплект выделяют значительное количество тепла при интенсивной нагрузке. В условиях плотной компоновки современных корпусов и высоких частот пассивного охлаждения через радиаторы часто становится недостаточно.
G.Skill и Cooler Master решили проблему по-старому, но на новом технологическом уровне. В модули интегрированы компактные «шумооптимизированные» вентиляторы типа blower, которые работают на уровне всего 35 дБ на максимальных оборотах — это тише обычного офисного разговора.
Что предлагает MasterDimm AC
По заявлению производителей, патентованная система охлаждения снижает температуру памяти до 15°C. Это позволяет:
- поддерживать стабильную работу на высоких частотах без троттлинга;
- улучшить целостность сигнала;
- повысить надёжность при длительных нагрузках (рендеринг, машинное обучение, тяжёлый гейминг).
Модули поддерживают:
- профили AMD EXPO до DDR5-6000 CL26;
- экстремальные частоты до DDR5-8400 с Intel XMP 3.0 (CU-DIMM).
Максимальная ёмкость комплекта — 128 ГБ (2 × 64 ГБ). Первые образцы покажут на Computex 2026 уже на следующей неделе.
Ранее в 2026 году компания Origin Code уже показала на CES свои Vortex DDR5 с съёмным блоком охлаждения на трёх вентиляторах. Adata экспериментировала с термопокрытием, а SK Hynix представила встроенное охлаждение для HBM-памяти. Однако именно партнёрство G.Skill и Cooler Master выглядит наиболее серьёзным шагом к возвращению активного охлаждения в массовый сегмент.
